电子模块外壳
作者:admin发表时间:2016-08-17

适用于紧凑型控制器的壳体系统
搭配正面连接技术使用
对于需要高密度正面连接技术的紧凑型控制器,ME-IO Slim壳体是一种高效解决方案。
18位正面连接器直接卡接在PCB上。
ME-IO Slim模块总宽仅12 mm,可节省大量空间。
主要特点
18位正面连接技术
模块宽度:12 mm
耦合器和CPU壳体
颜色:浅灰色(类似于RAL 7035)
8位模块通信
主站配有6位电源连接器
可显示状态,无需单独导光柱
优势
模块组装简单,配有2块侧板和1个DIN导轨固定杆
采用针距5 mm的18位连接器,接线密度高
设计简单,采用预定义的模块布局,适合价格敏感型应用
CPU模块中的可加工翻盖可根据具体应用进行定制
采用预打印的18位正面连接器,轻松实现模块内布线
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